激光焊接能將所有輸入能量精準有效地轉化與應用。第一階段需要進步被焊接部件的溫度至焊材的要求。當它們被用于焊接微小和敏感的塑料部件或在溫度敏感的環(huán)境下焊接細小部件時，這些長處都將得以充分體現(xiàn)。焊接口溫度與半導體系統(tǒng)的功率輸出形成閉環(huán)回路，這為加工提供了精確控制。傳統(tǒng)的選擇性焊接要求熱表面有機械接觸，但在空間有限、限制接觸或流入連接口熱量被控制的情況下，激光焊接施展了顯著的上風。在第二階段，焊材流入被潤濕的部門，這個階段的持續(xù)時間需要根據(jù)部件的大小、以及焊接連接處的大小與情況相應地調整。對于熱敏元件或在熱敏環(huán)境下的焊接（如塑料外殼），激光焊接機選擇性焊接的方法長短常理想的必選方案。焊接溫度必需保持不變。在光纖的輸出端，激光束會通過一個固定的聚光元件或掃描鏡。

除了傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接塑料已被證明是一種可靠的材料焊接方法，激光焊接機并廣泛應用在汽車、電子、醫(yī)療、保健、食物包裝和消費電子產(chǎn)品市場。
 
　　對于一些電子應用，例如在電子元件和PCB包括焊料在一個熱箱中同時被加熱，大量采用焊接加工長短常合適的。
 
 
　　高溫計加工控制
 
　　焊接過程主要分為三個階段：加熱、變形和潤濕。例如，圖2顯示的適時溫度走勢，是由一個非接觸式溫度丈量結合半導體激光系統(tǒng)得到的，這里面一個高溫計觀察路徑與聚焦激光束位于同軸。
 
　　溫度優(yōu)化與時間特征對于選擇性焊接能否取得最佳效果是至關重要的。最后階段，熔化的焊材將被焊接的金屬部件表面件，過程中要求表面無雜質和氧化物層。加工所需的焊接材料可由送絲系統(tǒng)提供或通過預先添加焊膏或鍍錫。例如，小元件可獲得良好的焊接效果，同樣對于一些不可加熱的元件或熱敏焊接部件，效果非常明顯。直接輸出半導體激光器因為具備靈活的功率可控性和非接觸式溫度丈量功能，使其尤其成為此類應用理想的工具。需要留意的是高溫計丈量，激光焊接機也可用于良好焊接口的自動驗證和排除不良接口。案例見圖1。
 
　　選擇性焊接
 
　　電子元件的選擇性焊接是一種使用填充材料（焊料）填充到連接間隙讓物質表面連接起來的方法。

。選擇性焊接主要用于把電子元件連接到電路板或傳導路徑上這類出產(chǎn)工藝中。
 
　　光纖耦合直接輸出半導體激光器往往被用于選擇性激光焊接工藝。該光源常見的輸出芯徑是180μm。

 

 

 

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